Компания Infineon Technologies AG представила семейство IGBT-модулей XHP™ 3 на 4,5 кВ
IGBT-модули FF450R45T3E4_B5 и DD450S45T3E4_B5 будут использоваться, например, при проектирования больших конвейерных лент и высокоскоростных поездов. Предполагается, что они помогут упростить распараллеливание и уменьшение размеров без снижения эффективности.
Семейство XHP от Infineon включает в себя двойной IGBT-модуль на 450 А с TRENCHSTOP™ IGBT4 и диодом с эмиттерным управлением, а также двойной диодный модуль на 450 А с диодом E4 с эмиттерным управлением. Оба модуля имеют улучшенную изоляцию 10,4 кВ. Вместе они помогают упростить распараллеливание и уменьшение размеров без снижения эффективности. Ранее для распараллеливания коммутационных модулей требовались сложные сборные шины, что приводило к усложнению конструкции и увеличению индуктивности утечки. Инновационная конструкция семейства XHP упрощает распараллеливание за счет удобного расположения соединений рядом друг с другом. В результате для распараллеливания требуется только одна прямая шина.